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고용호 교수

Yong-Ho Ko

INFO

  • 소속캠퍼스한국생산기술연구원 스쿨
  • 전공 생산기술
    (산업소재ㆍ스마트제조공학)
  • 연락처032-850-0282
  • 출신전공기계공학
  • 학위박사
  • 최종출신대학한국과학기술원
  • 이메일

연구분야

전자패키징, 솔더링, 무연 솔더, TLP

electronic packaging, soldering, Pb-free solder, TLP

대표연구실적

-  Yong-Ho Ko, Jong-Dae Lee, Taeshik Yoon, Chang-Woo Lee, and Taek-Soo Kim/Controlling Interfacial Reactions and Intermetallic Compound Growth at the Interface of a Lead-free Solder Joint with Layer-by-Layer Transferred Graphene/ACS Appl. Mater. Interfaces/2016.02.09 -  YONG-HO KO, MIN-SU KIM, JUNGHWAN BANG, TAEK-SOO KIM, and CHANG-WOO LEE/Properties and Reliability of Solder Microbump Joints Between Si Chips and a Flexible Substrate/J. Electron. Mater./2015.07 -  Ming Yang, Sang Woo Kim, Shuye Zhang, Dae Young Park, Chang-Woo Lee, Yong-Ho Ko, Haifeng Yang, Yong Xiao, Gang Chen and Mingyu Li/Facile and highly efficient fabrication of robust Ag nanowire?elastomer composite electrodes with tailored electrical properties/J. Mater. Chem. C/2018.06

저서(최근 5년)

-  마이크로 솔더링 및 접합기술[2018-09-01]

논문(최근 5년)

-  Advanced TSV filling technology for 3-Dimensional electronic packaging[Materials Science Forum,2014-05-23] -  3D 웨이퍼 전자접합을 위한 관통 비아홀의 충전 기술 동향[대한용접접합학회지,2014-06-30] -  용융 금속 TSV 충전을 위한 저열팽창계수 SiC 복합 충전 솔더의 개발[대한용접접합학회지,2014-06-30] -  반도체 3차원 칩 적층을 위한 미세 범프 조이닝 기술[한국정밀공학회지,2014-10-01] -  전기자동차용 고신뢰성 파워모듈 패키징 기술[마이크로전자 및 패키징학회지,2014-12-22] -  Properties and Reliability of Solder Microbump Joints Between Si Chips and a Flexible Substrate[JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS,2015-07-01] -  자동차 전장부품을 위한 Sn-0.5Cu-(X)Al(Si) 중온 솔더의 접합특성 [대한용접접합학회지,2015-06-01] -  에폭시 경화형 무세정 SAC305 솔더 페이스트의 리플로우 공정성과 보드레벨 BGA 솔더 접합부 특성[마이크로전자 및 패키징학회지,2015-03-01] -  자동차 전장용 무연솔더 및 솔더 접합부의 신뢰성 평가[대한용접접합학회지,2016-02-29] -  Controlling Interfacial Reactions and Intermetallic Compound Growth at the Interface of a Lead-free Solder Joint with Layer-by-Layer Transferred Graphene[ACS APPLIED MATERIALS & INTERFACES,2016-02-09] -  Effects of Ag content on the interfacial reactions between liquid Sn-Ag-Cu solders and Cu substrates during soldering[JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS,2016-03-25] -  그래핀을 이용한 전자패키징 기술 연구 동향[마이크로전자 및 패키징학회지,2016-06-30] -  Microstructure evolution, interfacial reaction and mechanical properties of lead-free solder bump prepared by induction heating method[JOURNAL OF MATERIALS PROCESSING TECHNOLOGY,2016-10-31] -  Reliability of Ag Nanoporous Bonding Joint for High Temperature Die Attach under Temperature Cycling[MATERIALS TRANSACTIONS,2016-06-25] -  Growth inhibition of interfacial intermetallic compounds by pre-coating oriented Cu6Sn5 grains on Cu substrates[JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS,2017-01-16] -  Interfacial reactions and mechanical strength of Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni/Cu and Au-20Sn/Ni/Cu solder joints for power electronics applications[MICROELECTRONICS RELIABILITY,2017-04-01] -  Effects of Ag addition on solid?state interfacial reactions between Sn?Ag?Cu solder and Cu substrate[MATERIALS CHARACTERIZATION,2017-02-01] -  고온고습환경이 Sn계 무연솔더의 부식 및 기계적 특성에 미치는 영향[대한용접접합학회지,2017-06-30] -  Intermetallic compound formation and mechanical property of Sn-Cu-xCr/Cu lead-free solder joint[JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS,2017-12-01] -  자동차 전력반도체 모듈 적용을 위한 Sb계 무연솔더의 열화 특성[대한용접접합학회지,2017-10-01] -  멀티 플립칩 본딩용 비전도성 접착제(NCP)의 열전도도에 미치는 미세 알루미나 필러의 첨가 영향[마이크로전자 및 패키징학회지,2017-06-01] -  Joint reliability of various Pb-free solders under harsh vibration conditions for automotive electronics[MICROELECTRONICS RELIABILITY,2018-07-01] -  Multiple reflows에 따른 Sn-Cu-xCr/Cu 접합계면의 금속간화합물 거동 및 기계적 특성 연구[대한용접접합학회지,2018-04-30] -  Sn-xSb계 솔더의 전기화학적 부식 특성[대한용접접합학회지,2018-06-30] -  Oxidation and Repeated?Bending Properties of Sn?Based Solder Joints After Highly Accelerated Stress Testing (HAST)[ELECTRONIC MATERIALS LETTERS,2018-06-01] -  자동차 전장을 위한 플렉시블 기판 무연 솔더 접합부 특성[마이크로전자 및 패키징학회지,2018-06-30] -  Facile and highly efficient fabrication of robust Ag nanowire?elastomer composite electrodes with tailored electrical properties[JOURNAL OF MATERIALS CHEMISTRY C,2018-07-21] -  Improvement in Thermomechanical Reliability of Low Cost Sn-Based BGA Interconnects by Cr Addition[METALS,2018-07-27]

특허(최근 5년)

-  에어백 센서모듈이 통합된 차체[2015-04-21] -  오버레이 용접용 플럭스 코어드 와이어[2014-11-24] -  플렉시블 PCB 벤딩 시험장치[2014-10-02] -  무연 솔더 및 그를 포함하는 반도체 부품[2015-08-28] -  AIRBAG SENSOR MODULE AND CAR BODY INTEGRATED WITH AIRBAG SENSOR MODULE[2017-01-10] -  AIRBAG SENSOR MODULE AND CAR BODY INTEGATED WITH AIRBAG SENSOR MODULE [2017-07-14] -  솔더 범프 형성 장치 및 방법[2018-07-23] -  언더필용 조성물 및 이를 이용한 전자 소자 실장 방법[2015-09-24] -  마이크로파 경화용 접착제[2015-07-09] -  배치틀을 이용한 칩 배치 및 접합방법[2015-08-31] -  방열 접착제 제조방법[2015-08-31] -  별도의 접착부가 형성된 코팅강관 및 코팅강관 제조방법[2016-09-05] -  금속분말 코팅을 활용한 범프 형성 방법 및 그에 의하여 형성되는 범프[2016-01-12] -  태양전지 리본 접합장치 및 방법[2015-01-13] -  경화성 플럭스 조성물 및 이를 포함하는 솔더 페이스트[2016-03-21] -  무연 솔더, 솔더 페이스트 및 반도체 장치[2015-04-14] -  물유리를 포함하는 하이브리드 접착제 및 이의 제조방법[2016-03-02] -  무연솔더, 솔더페이스트 및 반도체 장치[2015-10-13] -  솔더범프 테스트 장치[2017-03-03] -  필러범프제조방법 및 이를 이용하여 제조된 필러범프[2017-01-02] -  반도체칩 접합방법 및 이를 이용하여 접합된 반도체칩[2017-05-04] -  인쇄툴, 인쇄툴의 제조방법 및 이의 인쇄툴에 의하여 제조된 전자회로[2018-08-02] -  솔더볼 제조장치 및 방법[2017-03-23] -  솔더범프 제조용 지그, 플립칩 접합방법 및 이에 의하여 형성된 플립칩 [2017-11-22] -  솔더페이스트 프린팅 장치 및 방법[2018-06-18] -  혐기성경화제를 이용한 플립 칩 접합방법 및 이에 의해 제조된 플립 칩 패키지[2018-02-02] -  반도체 소자 접합구조 및 접합방법[2018-10-01] -  솔더일체형금속레이어, 이를 포함하는 솔더일체형PCB 및 솔더접합방법[2018-08-20] -  복합 실란 소재를 포함하는 내충격성 에폭시 수지계 접착제[2018-02-26] -  플립 칩 접합방법 및 이에 의해 제조된 플립 칩 패키지[2016-06-16]